ट्रांसफार्मर वाइंडिंग विरूपण विश्लेषण

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ट्रांसफार्मर वाइंडिंग विरूपण विश्लेषण(एसएफआरए) परीक्षण बिजली ट्रांसफार्मर, रिएक्टरों और आगमनात्मक उपकरणों के भीतर यांत्रिक और विद्युत अखंडता दोनों का मूल्यांकन करने के लिए विशेष उपकरण का उपयोग करता है। यह दृष्टिकोण साधारण प्रतिरोध या कैपेसिटेंस आंकड़ों को कैप्चर करने के बजाय विभिन्न आवृत्तियों पर ट्रांसफार्मर वाइंडिंग कैसे व्यवहार करता है, इसकी जांच करके पारंपरिक इन्सुलेशन परीक्षण से भिन्न होता है।

यह कार्यप्रणाली ट्रांसफार्मर वाइंडिंग्स को परिष्कृत आरएलसी नेटवर्क के रूप में मानने पर आधारित है। ये प्रवाहकीय असेंबलियां अलग-अलग आवृत्ति प्रतिक्रिया प्रोफाइल उत्पन्न करती हैं {{1}आवृत्ति के विरुद्ध आयाम और चरण की साजिश रचती हैं {{2}जो व्यक्तिगत इकाइयों के लिए बेसलाइन फिंगरप्रिंट स्थापित करती हैं। आंतरिक भौतिक गड़बड़ी, चाहे वह शॉर्ट सर्किट यांत्रिक तनाव से प्रेरित हो, जिसके कारण घुमावदार विस्थापन, कोर पुनर्संरेखण, या ख़राब क्लैंपिंग दबाव हो, अनिवार्य रूप से अंतर्निहित अधिष्ठापन और कैपेसिटेंस गुणों को दोबारा आकार देता है। ऐसे परिवर्तन आवृत्ति प्रतिक्रिया हस्ताक्षर में मापने योग्य बदलाव के रूप में दर्ज होते हैं।

परीक्षण प्रक्रिया में परिणामी आउटपुट विशेषताओं को कैप्चर करते हुए, एक विस्तारित आवृत्ति स्पेक्ट्रम के माध्यम से कम वोल्टेज साइनसॉइडल सिग्नल को स्वीप करना शामिल है, जो आमतौर पर 20 हर्ट्ज से 2 मेगाहर्ट्ज या उससे अधिक तक फैला होता है। यह तकनीक ट्रांसफार्मर के बाड़े के अंदर सूक्ष्म ज्यामितीय परिवर्तनों को प्रकट करने में असाधारण संवेदनशीलता प्राप्त करती है। रखरखाव टीमें उपकरण को नष्ट करने के खर्च और परिचालन प्रभाव के बिना वाइंडिंग विरूपण, कोर संबंधित विसंगतियों और खुले या शॉर्ट सर्किट स्थितियों को उजागर करने के लिए एसएफआरए पर भरोसा करती हैं।

ट्रांसफार्मर वाइंडिंग की विशेषताओं को आवृत्ति स्वीप विधि से मापा जाता है। 66kV और उससे ऊपर के ट्रांसफार्मर की विकृति, सूजन या विस्थापन जैसी वाइंडिंग की विकृतियों को प्रत्येक वाइंडिंग के आयाम आवृत्ति प्रतिक्रिया विशेषताओं का पता लगाकर मापा जाता है, जिसमें ट्रांसफार्मर के बाड़े को उठाने या विघटन की आवश्यकता नहीं होती है।

त्वरित माप, एकल वाइंडिंग की माप 2 मिनट के भीतर होती है।

उच्च आवृत्ति सटीकता, 0.001% से अधिक।

डिजिटल आवृत्ति संश्लेषण, उच्च आवृत्ति स्थिरता के साथ।

5000V वोल्टेज आइसोलेशन परीक्षण कंप्यूटर की सुरक्षा को पूरी तरह से सुरक्षित रखता है।

एक ही समय में 9 वक्रों को लोड करने और प्रत्येक वक्र के मापदंडों की स्वचालित रूप से गणना करने और संदर्भ निदान निष्कर्ष प्रदान करने के लिए घुमावदार विकृतियों का निदान करने में सक्षम।

विश्लेषण सॉफ़्टवेयर में शक्तिशाली कार्य हैं और सॉफ़्टवेयर और हार्डवेयर संकेतक राष्ट्रीय मानक DL/T911-2016/IEC60076-18 को पूरा करते हैं।

सॉफ्टवेयर प्रबंधन को उच्च स्तर की बुद्धिमत्ता के साथ मानवीय बनाया गया है। पैरामीटर सेट करने के बाद सभी मापों को पूरा करने के लिए आपको केवल एक कुंजी पर क्लिक करना होगा।

सॉफ़्टवेयर इंटरफ़ेस संक्षिप्त और जीवंत है, जिसमें विश्लेषण, सेव, रिपोर्ट निर्यात, प्रिंट आदि के स्पष्ट मेनू हैं।

1. ब्रॉडबैंड स्कैनिंग और उच्च रिज़ॉल्यूशन
फ़्रिक्वेंसी रेंज: मानक परीक्षण रेंज आम तौर पर 20 हर्ट्ज से 2 मेगाहर्ट्ज तक फैली होती है, जबकि कुछ उच्च अंत मॉडल 20 मेगाहर्ट्ज तक बढ़ सकते हैं।
कम -फ़्रीक्वेंसी बैंड (20 हर्ट्ज - 2 किलोहर्ट्ज़): मुख्य रूप से आयरन कोर चुंबकीय सर्किट और पारस्परिक प्रेरण की विशेषताओं को दर्शाता है।
मध्य-फ़्रीक्वेंसी बैंड (2 kHz - 20 kHz): वाइंडिंग की समग्र अधिष्ठापन विशेषताओं को दर्शाता है।
उच्च -फ़्रीक्वेंसी बैंड (20 किलोहर्ट्ज़ - 2 मेगाहर्ट्ज): वाइंडिंग की वितरित क्षमता और उनकी ज्यामितीय संरचना के सूक्ष्म विवरण को दर्शाता है; यह स्थानीयकृत विकृतियों के प्रति अत्यंत संवेदनशील है।
स्कैनिंग परिशुद्धता: उच्च आवृत्ति रिज़ॉल्यूशन के साथ लॉगरिदमिक या रैखिक स्कैनिंग मोड को नियोजित करता है, जो संकीर्ण आवृत्ति बैंड के भीतर अनुनाद बिंदु बदलावों को कैप्चर करना सुनिश्चित करता है।
2. "फिंगरप्रिंट" तुलना और विश्लेषण प्रौद्योगिकी
तीन -चरण तुलना: एक ही ट्रांसफार्मर के भीतर तीन चरणों की घुमावदार संरचनाएं सममित हैं; सैद्धांतिक रूप से, उनकी आवृत्ति प्रतिक्रिया वक्रों को उच्च स्तर का ओवरलैप प्रदर्शित करना चाहिए। ए, बी और सी चरण वक्रों के बीच विसंगतियों की तुलना करके, विशिष्ट दोषपूर्ण चरण को तुरंत पहचाना जा सकता है।
ऐतिहासिक तुलना: फ़ील्ड-मापे गए वक्र फ़ैक्टरी परीक्षण डेटा या ऐतिहासिक रिकॉर्ड पर आरोपित किए जाते हैं; वक्रों में सूक्ष्म परिवर्तन भी आंतरिक संरचना में परिवर्तन के संकेतक के रूप में कार्य करते हैं।
चरण विश्लेषण: आयाम {{0}आवृत्ति विशेषताओं के अलावा, चरण {{1}आवृत्ति विशेषताएँ अक्सर विशिष्ट प्रकार के दोषों (उदाहरण के लिए, कैपेसिटिव दोष) के प्रति अधिक संवेदनशील होती हैं।
3. परिशुद्धता माप और हस्तक्षेप प्रतिरक्षा
Dynamic Range: Features a wide dynamic range (e.g., >100 डीबी), कम {{1}प्रतिबाधा (शॉर्ट{2}सर्किट) और उच्च{3}प्रतिबाधा (खुला{4}सर्किट) दोनों स्थितियों के एक साथ और सटीक माप को सक्षम करने में सक्षम बनाता है।
हस्तक्षेप -प्रतिरोधी डिजाइन: मजबूत विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप की विशेषता वाले सबस्टेशन वातावरण के भीतर भी, कमजोर प्रतिक्रिया संकेतों को सटीक रूप से निकालने के लिए सहसंबंध फ़िल्टरिंग तकनीकों का उपयोग करता है।
प्रतिबाधा माप: केवल वोल्टेज अनुपात डेटा प्रदान करने के बजाय सीधे प्रतिबाधा परिमाण और चरण कोण को मापता है और प्रदर्शित करता है।
4. सुवाह्यता और क्षेत्र अनुकूलनशीलता
हल्का डिज़ाइन: मुख्य इकाई का वजन आम तौर पर केवल 3-5 किलोग्राम होता है, जिससे इसे फ़ील्ड साइटों तक ले जाना आसान हो जाता है।
तीव्र कनेक्शन: साइट पर वायरिंग और कनेक्शन प्रक्रिया को सरल बनाने के लिए विशेष परीक्षण क्लिप का उपयोग किया जाता है।

पेशेवर सेवाएँ कैसे प्रदान की जाती हैं?

मॉडल चयन परामर्श: ग्राहक की ट्रांसफार्मर क्षमता, वोल्टेज वर्ग और नैदानिक ​​आवश्यकताओं (उदाहरण के लिए, अल्ट्रा {{2} उच्च - आवृत्ति बैंड विश्लेषण की आवश्यकता) के आधार पर, हम उचित आवृत्ति रेंज और सटीकता वर्ग की अनुशंसा करते हैं।
मानक व्याख्या: हम आईईईई सी57.149 और डीएल/टी 911 जैसे एसएफआरए परीक्षण मानकों के संबंध में एप्लिकेशन से संबंधित पूछताछ को संबोधित करते हैं।
केस अध्ययन: हम उपयोगकर्ताओं को अंतर्निहित निदान सिद्धांतों को समझने में मदद करने के लिए, उनके संबंधित आवृत्ति प्रतिक्रिया वक्र विशेषताओं के साथ-साथ घुमावदार विरूपण और कोर दोषों से जुड़े विशिष्ट केस अध्ययन साझा करते हैं।
सॉफ्टवेयर प्रदर्शन: हम विश्लेषण सॉफ्टवेयर की विशेषताओं का प्रदर्शन करते हैं, जैसे वक्र तुलना और स्वचालित डायग्नोस्टिक रिपोर्ट पीढ़ी।

 

Q1: क्या परीक्षण परिणामों पर परीक्षण लीडों का महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ता है? इस प्रभाव को कैसे ख़त्म किया जा सकता है?
A: The influence is indeed significant, particularly in the high-frequency range (>100 किलोहर्ट्ज़)। परीक्षण लीड का अधिष्ठापन और समाई परीक्षण के तहत वाइंडिंग के साथ मिलकर अतिरिक्त गुंजयमान सर्किट बना सकते हैं।

उन्मूलन के तरीके:
लंबाई और भौतिक व्यवस्था दोनों में एकरूपता सुनिश्चित करते हुए, निर्माता द्वारा प्रदान किए गए मानक परीक्षण लीड का उपयोग करें।
तुलनात्मक विश्लेषण करते समय, सुनिश्चित करें कि लगातार परीक्षणों के बीच लीड व्यवस्था बिल्कुल समान रहे।
पूर्ण संख्यात्मक मूल्यों के बजाय वक्रों में सापेक्ष परिवर्तनों (उदाहरण के लिए, तीन चरण तुलना या ऐतिहासिक तुलना) पर ध्यान केंद्रित करें, क्योंकि परीक्षण लीड का प्रभाव आमतौर पर प्रकृति में प्रणालीगत होता है।

Q2: एसएफआरए परीक्षण में कितना समय लगता है?
ए: वोल्टेज परीक्षण या इन्सुलेशन प्रतिरोध माप का सामना करने की तुलना में, एसएफआरए परीक्षण में अपेक्षाकृत अधिक समय लगता है। संपूर्ण तीन चरण परीक्षण (वायरिंग, स्कैनिंग और डेटा सेविंग सहित) में आमतौर पर स्कैन बिंदुओं की संख्या और चयनित आवृत्ति रेंज के आधार पर 20 से 40 मिनट की आवश्यकता होती है। हालाँकि, इसके द्वारा प्रदान की जाने वाली नैदानिक ​​जानकारी की प्रचुरता को देखते हुए, ट्रांसफार्मर रखरखाव के संदर्भ में यह एक अत्यधिक कुशल प्रक्रिया है।

Q3: मापे गए वक्र कभी-कभी चिकने होने के बजाय अनियमित क्यों होते हैं - जिनमें कई स्पाइक्स या "गड़बड़ियाँ" होती हैं {{2}?
उत्तर: यह आमतौर पर परिवेशीय विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप या खराब ग्राउंडिंग के कारण होता है। सबस्टेशन वातावरण में, मजबूत विद्युत चुम्बकीय क्षेत्र माप सर्किट में जुड़ सकते हैं।

समाधान: सत्यापित करें कि परीक्षण उपकरण और परीक्षण के तहत उपकरण दोनों के लिए ग्राउंडिंग सुरक्षित और विश्वसनीय है; बेहतर परिरक्षण क्षमताओं के साथ परीक्षण लीड का उपयोग करें; सॉफ़्टवेयर के भीतर औसत फ़िल्टर फ़ंक्शन सक्षम करें; और, यदि आवश्यक हो, तो परीक्षण के साथ आगे बढ़ने से पहले हस्तक्षेप के स्थानीय स्रोतों (जैसे वर्तमान में संचालन में बड़ी मोटरें) के बंद होने की प्रतीक्षा करें।

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